FitServer B8000 V5服務(wù)器-烽火通信

FitServer B8000 V5服務(wù)器 高密度性能(néng)型刀(dāo)片服務(wù)器

FitServer B8000 V5是烽火通信融合了业界先进刀(dāo)片式服務(wù)器技术和架构，加上烽火通信在通信领域多(duō)年的技术积累，推出的一款基于Intel Xeon scalable处理(lǐ)器而开发的新(xīn)一代高性能(néng)刀(dāo)片式服務(wù)器。

FitServer B8000 V5

FitServer BC8400 V5刀(dāo)片服務(wù)器

FitServer BC8200 V5刀(dāo)片服務(wù)器

MBM-XEM-002

MBM-XEM-001

MBM-GEM-001

MBM-GEM-004

SBM-IBS-E3616

SBM-OPA-C4020

CMM

FitServer B8000 V5服務(wù)器 高密度性能(néng)型刀(dāo)片服務(wù)器

应用(yòng)场景

产品优势

产品参数

特性	FitServer B8000 V5刀(dāo)箱产品规格
刀(dāo)片机箱外形规格	8U标准刀(dāo)箱高度
刀(dāo)片系统	20个半高槽位或10个全高槽位或5个全高+10个半高热拔插刀(dāo)片，并支持半高、全高灵活组合；
刀(dāo)片系统	关键部件為(wèi)全冗余（包括：電(diàn)源、风扇、以太网模I/O模块，刀(dāo)片机箱管理(lǐ)模块等）。
计算刀(dāo)片类型	全高计算刀(dāo)片：基于Intel® Xeon® scalable处理(lǐ)器平台的四路计算刀(dāo)片
计算刀(dāo)片类型	半全高计算刀(dāo)片：基于Intel® Xeon® scalable处理(lǐ)器平台的两路计算刀(dāo)片
以太网交换模块	支持2个万兆或千兆以太网交换模块
100GB交换模块	支持1个InfiniBand EDR交换模块，或1个OPA 100Gbps交换模块
電(diàn)源模块	单電(diàn)源钛金级模块2200W，标配8个，支持热插拔，支持N+1冗余
散热模块	3个智能(néng)热拔插系统风扇，支持N+1冗余
管理(lǐ)模块	支持1个，可(kě)提供2个千兆管理(lǐ)网口。MBM-CMM-001/MBM-CMM-FIO，可(kě)实现遠(yuǎn)程虚拟介质、遠(yuǎn)程KVM、刀(dāo)片状态、故障定位、开关机等全方位管理(lǐ)控制监视功能(néng)。
其他(tā)端口	2个USB接口
其他(tā)端口	1个COM口
外部存储器	支持主流存储解决方案（所有(yǒu)烽火通信公司存储产品）和非烽火通信公司的存储产品。
物(wù)理(lǐ)尺寸	高355mm x 宽447mm x 深813mm
环境温度	运行时 +10℃至+35℃
环境温度	非运行时 –40℃至+70℃周围环境
相对湿度	运行时 8%-90%（非凝结）
相对湿度	非运行时 5%-95%（非凝结）
噪声	运行模式中，环境温度<28°C时，于侧位测量声压<55dBA，声强<7.0dBA

刀(dāo)片服務(wù)器技术规格

特性	FitServer BC8400 V5刀(dāo)片服務(wù)器技术规格	FitServer BC8200 V5刀(dāo)片服務(wù)器技术规格
类型	4路全宽刀(dāo)片服務(wù)器	2路半宽刀(dāo)片服務(wù)器
处理(lǐ)器	支持4个Intel可(kě)扩展系列处理(lǐ)器，最大支持205W。	支持2个Intel可(kě)扩展系列处理(lǐ)器，最大支持205W.
内核/缓存	支持最大28内核	支持最大28内核
芯片组	Intel® C622	Intel® C622
内存容量	48个DDR4-2933MHz内存插槽，最大支持12TB ECC LRDIMM/RDIMM，支持Intel® Optane™ DCPMM	16个DDR4-2933MHz内存插槽，最大支持4TB ECC LRDIMM/RDIMM, 支持Intel® Optane™ DCPMM
内存类型	2933/2666/2400MHz ECC DDR4	2933/2666/2400MHz ECC DDR4
SAS控制器	SATA3 (6Gbps), RAID 0, 1(-T8N)	SATA3 (6Gbps), RAID 0, 1(-T3N)
SAS控制器	LSI SAS3108控制器，SAS3(12Gbps),支持RAID 0,1,5,6,10,50(-C4N)	LSI SAS3108控制器，SAS3(12Gbps),支持RAID 0,1,5,6,10,50(-C2N)
本地存储	支持8个2.5" NVMe /4个SATA3硬盘(-T8N);	支持2个2.5" NVMe/SATA3+1个2.5”SATA3硬盘(-T3N)
	支持4个2.5" NVMe/SAS3/SATA3硬盘(-C4N)	支持2个2.5" NVMe/SAS3/SATA3硬盘(-C2N)
	支持2个PCIE x4接口，可(kě)连接2个M.2 SSD	支持1个PCIE x4 M.2 SSD或4个PCIE x4 M.2 SSD（加卡扩展）
网络控制器	集成2个万兆以太网	集成2个万兆以太网
网络控制器	可(kě)选100G EDR/Omni-Path mezzanine HCA卡	可(kě)选100G EDR/Omni-Path mezzanine HCA卡
PCIE扩展槽	不支持	不支持
可(kě)信赖平台模块	支持TPM 1.2/2.0	支持TPM 1.2/2.0
环境	运行温度: 10℃~35℃	运行温度: 10℃~35℃
	非运行温度: -40℃~60℃	非运行温度: -40℃~60℃
	运行相对湿度: 8%~90% (非凝结)	运行相对湿度: 8%~90% (非凝结)
	非运行相对湿度: 5 %~95% (非凝结)	非运行相对湿度: 5%~95% (非凝结)
尺寸/重量	13"x1.75"x23.5",最大重量3.9kg	6.5"x1.75"x23.5",最大重量3.9kg

刀(dāo)片扩展卡

型号	AOC-IBH-X4ES (Mezzanine EDR HCA)	AOC-OPA-WFR (Mezzanine OPA)
类型	EDR Mezzanine HCA	Omni-Pass Mezzanine HCA
IC	Mellanox ConnectX-4	Intel Omni-path Wolfriver
InfiniBand接口	支持1个EDR 100Gbps接口	支持1个 100Gbps接口
功耗	12.5W	13.12W

网络模块技术规格

型号	MBM-XEM-002	MBM-XEM-001
类型	Layer-3 万兆交换模块	Layer-2 万兆交换模块
外部上行接口	2x 40Gbs QSFP or 1x 40Gbs and 4x 10Gbs 上行口	4x 40Gbps QSFP 上行口
内部接口	20x 10/1Gbps 下行口	20x 10Gbps/1Gbps 下行口
交换能(néng)力	1280Gbps	960Gbps
Jumbo Frame	最大支持9KB	最大支持9KB
遠(yuǎn)程控制	支持浏览器管理(lǐ)界面/ CLI	支持浏览器管理(lǐ)界面/ CLI
重量	3.2lbs/1.5kg	3.2lbs/1.5kg
尺寸 (W x D x H)	267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")	267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")

型号	MBM-GEM-004	MBM-GEM-001
类型	Layer-2 千兆交换模块	Layer-2 千兆交换模块
外部上行接口	4x 10Gbps SFP+ and 8x 1Gbps RJ45 上行口	1Gbps RJ45, 2x 40Gbps QSFP or 8x 10Gbps SFP+ 上行口
内部接口	20x 1Gbps 下行口	20x 1Gbps 下行口
交换能(néng)力	176Gbps	442Gbps
Jumbo frames	最大支持9KB	最大支持9KB
遠(yuǎn)程控制	支持浏览器管理(lǐ)界面/ CLI	支持浏览器管理(lǐ)界面/ CLI
重量	3.1lbs/1.4kg	3.1lbs/1.4kg
尺寸 (W x D x H)	267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")	267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")

型号	SBM-IBS-E3616	SBM-OPA-C4020
类型	100Gb EDR InfiniBand 交换模块	100Gb Omni-path 交换模块
交换芯片	Mellanox Switch-IB	Intel Omni-path chipset
内部接口	20口 EDR/100Gbps	20 口100Gbps
外部上行接口	16 口EDR（ QSFP28 连接線(xiàn)）	24口100Gbs（ QSFP28 连接線(xiàn)）
带宽	7.62Tbps	9.6 Tbps

管理(lǐ)模块

机箱管理(lǐ)模块（ CMM ）提供全面而独立的遠(yuǎn)程控制刀(dāo)片服務(wù)器，電(diàn)源，冷却风扇，交换机。系统管理(lǐ)员能(néng)轻松而放心地在遠(yuǎn)程登陆界面的监测仪表板上检测温度、電(diàn)源状态、電(diàn)压及风扇转速。具有(yǒu)遠(yuǎn)程電(diàn)源控制功能(néng)，能(néng)实现遠(yuǎn)程开关机，访问BIOS配置及操作系统和KVM。由于该管理(lǐ)模块具有(yǒu)单独的处理(lǐ)器，所以无论CPU运转或刀(dāo)片加電(diàn)与否所有(yǒu)的监测和控制功能(néng)都能(néng)完美的运作。

规格参数：

管理(lǐ)能(néng)力	可(kě)以管理(lǐ)20个刀(dāo)片服務(wù)器，2个千兆交换机，1个infiniband交换机
端口	2个网口，1个IPMI（MBM-CMM-FIO）接口或1个串口（MBM-CMM-001），2个USB接口
支持功能(néng)	本地和遠(yuǎn)程KVM、Serial-over-LAN (SOL)及刀(dāo)片服務(wù)器监控
功率	大约20W